"L"在LDT系列中代表聚酯薄膜基片，通常是把0.005”（125μm）的聚酯薄膜和28 μm 或 52μm的壓電薄膜層壓而成。在彎曲壓電薄膜時(shí)，帶層壓基片的薄膜元件比不帶層壓基片的DT系列元件產(chǎn)生更高的電壓輸出。LDT系列的中性軸在聚酯基片上，而不在壓電薄膜上，因此彎曲時(shí)薄膜的張力更大。電容與元件面積成正比例，與元件厚度成反比例。傳感器有多種引線可供選擇。為大幅度提高靈敏度，LDTM-028K（M代表質(zhì)量塊）在LDT0-028K上外加0.72克的圓形質(zhì)量塊。LDT1，2和4 帶有12"長的26號雙絞線。LDT0-028K和LDTM-028K帶有焊接引腳，可直接焊接到PCB上。元件不能承受高溫（> 80°C），因此焊接需要迅速完成。夾在壓電薄膜和連接頭連接處的散熱器能迅速把熱量帶走。提前給插針上錫，然后迅速焊接到電路板上。不要用烙鐵接觸壓電薄膜，焊接時(shí)間也不能超過5秒鐘。可用低溫焊接。對于需要高靈敏度的應(yīng)用，請聯(lián)系我們獲得技術(shù)支持。

封裝：帶層壓聚酯基片的薄膜元件

典型應(yīng)用: 振動報(bào)警傳感器，固態(tài)開關(guān)計(jì)數(shù)器，瞬時(shí)閉合式開關(guān)