GE
檢測控制技術

phoenix x|aminer
高功率x射線檢測系統(tǒng)，可簡便地用于半導體封裝和線路板
組裝等電子行業(yè)領域，具有的性價比

GE

檢測控制技術

phoenix x|aminer

高功率x射線檢測系統(tǒng)，可簡便地用于半導體封裝和線路板

組裝等電子行業(yè)領域，具有的性價比

特點：

• 具有2M像素的高分辨率影像鏈

• 無使用壽命限制160kV/20W高功率射線管，易于穿透高

吸收性工件

• 設計人性化和操作簡便易用

• 功能全面的CT軟件模塊，簡單快速

• 可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

• 自動實時導航圖功能，易于對樣品的上下表面和內部進

行快速定位

• 大視窗可方便觀測操控臺

• 激光防碰撞設計以保護工件

• 占地面積小

phoenix x|aminer

GE新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是為線路板組裝和元器件產(chǎn)品等電子領域的高分辨率檢測要求而專門設計

的一款X射線檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160 kV / 20 W微焦點X射線管，基于高功率射線管性能，滿足電子領域的應用

范圍，包括高吸收性的功率器件。該系統(tǒng)使用*的phoenix x|act base軟件，操作簡便，可用于手動和自動檢測。

高質量的x射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和接

觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點）。

所有對焊點形狀有影響的缺陷都能檢測到。除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內部連接區(qū)域隱藏的特性，這對

焊點可靠性至關重要重要。

可探測到的缺陷如下：

橋接（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回焊不足、

對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣

（回焊不足）、排列不齊。