P3型全自動(dòng)粗糙度測(cè)量?jī)x是一款非接觸式粗糙度測(cè)量?jī)x，采用*的白光共聚焦技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面從納米到毫米量級(jí)的粗糙度測(cè)試，符合標(biāo)準(zhǔn)ISO25178，用于取代傳統(tǒng)的接觸式探針型粗糙度測(cè)量?jī)x。測(cè)量范圍廣，可測(cè)透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋光、粗糙材料(金屬、玻璃、木頭、合成材料、光學(xué)材料、塑料、涂層、涂料、漆、紙、皮膚、頭發(fā)、牙齒等任意樣品，不收材料形狀及顏色的限制。

1. 測(cè)量具有非破壞性：采用白光共聚焦技術(shù)，可獲得納米級(jí)分辨率
2. 測(cè)量范圍大：15mm×15mm，無(wú)需進(jìn)行圖像拼接
3. 可測(cè)樣品的zui大坡度：87^oC
4. 測(cè)量范圍廣：可測(cè)平面、曲面、球面、透明、半透明、高曲折度、拋光、粗糙樣品
5. 不受環(huán)境光的影響
6. 不受樣品反射率與形狀的影響
7. 操作簡(jiǎn)單：樣品無(wú)需特殊處理優(yōu)于傳統(tǒng)的探針技術(shù)與干涉技術(shù)形貌儀

主要技術(shù)參數(shù)：

1，掃描范圍：1×1，2×2，3×3，4×4，5×5，10×10，15×15（mm）

2， 掃描步長(zhǎng)：1×1，2×2，5×5（μm）

3， Z方向測(cè)量范圍：300μm

4， Z方向測(cè)量分辨率：8nm

5， Z方向測(cè)量精度：60nm

6，橫向光學(xué)分辨率：2.6μm

產(chǎn)品應(yīng)用：

MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和*材料的研發(fā)