MPI TS200-ShielDEnvironment™（TS200-SE）旨在確保在-60至+ 300°C的溫度范圍內(nèi)提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪聲，低泄漏測量功能。
具有ShielDEnvironment™的MPI TS200-SE探針系統(tǒng)可提供*的EMI屏蔽，并允許進(jìn)行低噪聲的器件在片測量，從而可廣泛用于各種應(yīng)用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片級可靠性，故障分析，設(shè)計驗證，和大功率。
TS200-SE模塊化的模塊化設(shè)計創(chuàng)造了*的升級途徑。所有TS200-SE探測附件，例如熱卡盤，顯微鏡和定位器，都可以升級或重新配置，以適應(yīng)涵蓋工具使用壽命的各種應(yīng)用需求，從而使擁有成本越來越低。
特點與優(yōu)勢：
MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的本地環(huán)境箱，可為超低噪聲，低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環(huán)境。
MPI ShielDEnvironment™的一個*可配置的部分，它允許多達(dá) 4個端口的RF或多達(dá)8個端口的DC / Kelvin或這些配置的組合。MPI ShielDCap™便于屏蔽，易于重新配置-很多小事情在簡化日常操作方面發(fā)揮了重要作用。完整的ShielDCap™可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。
TS200-SE與所有MPI手冊TS150，TS200和TS300探針系統(tǒng)共享平臺和探針壓板提升的*概念 。MPI空氣軸承載物臺設(shè)計具有簡單的單手冰球控制，為快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載提供了極為方便的操作。 通過增加精確的25×25 mm XY-Theta千分尺移動，可以實現(xiàn)精確的定位功能。 請另外檢查*的Z卡盤控件。
可重復(fù)的（1 µm）壓板提升設(shè)計具有三個離散的位置，用于接觸，分離（300 µm）和加載（3 mm）。 升降機包括一個安全鎖旋轉(zhuǎn)裝置，可防止平臺意外下降。這些功能提供了*的功能，并且是MPI TS200-SE手動探針系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。防止意外的探針或晶片損壞對于系統(tǒng)設(shè)計至關(guān)重要，并提供直觀的控制，準(zhǔn)確的觸點定位，安全的設(shè)置以及簡單的步進(jìn)和重復(fù)功能。附加的Probe Hover Control™具有懸停高度（50、100或150 µm），可輕松方便地將探頭與焊盤對齊。
TS200-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括– 5 mm Z吸盤調(diào)整（μm分辨率），可實現(xiàn)精確，精確的接觸/超程控制或探針卡跌落校正。1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動舉升機提供了簡便的大陸式裝卸程序。
TS200-SE可提供各種 卡盤選件， 以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用要求：環(huán)境卡盤：同軸，三軸或射頻，帶有兩個由陶瓷材料制成的輔助卡盤，用于精確的射頻校準(zhǔn)-60°C至300°C的各種ERS AirCool卡盤。
晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下簡單鎖定–此*功能使TS200-SE成為市場上的手動探針臺。此外，可以通過使用*集成的觸摸屏顯示器來操作熱卡盤，該觸摸屏顯示器放置在操作員面前的便利位置，以實現(xiàn)快速，操作和即時的反饋。
這些卡盤采用ERSAC3冷卻技術(shù)及其空氣管理系統(tǒng)，可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment™，與市場上的其他系統(tǒng)相比，可減少多達(dá)30％至50％的干燥空氣消耗。
MPI光學(xué)器件可以選擇單管MPI SuperZoom™SZ10，具有高達(dá)12倍光學(xué)變焦和超過42毫米工作距離的MegaZoom™MZ12或EeyZoom™EZ10 –具有人體工程學(xué)的20倍目鏡，90毫米目鏡的10倍光學(xué)變焦光學(xué)元件。工作距離和低至2 µm的光學(xué)分辨能力。
