美國Allied切割研磨機(jī)拋光去層失效分析
數(shù)字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實時）
雙軸測微計控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。
6倍速樣品自動擺動。
8倍速樣品自動旋轉(zhuǎn)。
樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量）
數(shù)字記時器與轉(zhuǎn)速計
凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置工作夾具。
符合CE標(biāo)準(zhǔn)
美國設(shè)計并制造

美國Allied切割研磨機(jī)拋光去層失效分析

美國Allied公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)切割研磨機(jī)的廠家，尤其在世界領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場有著超過一半以上的*，芯片研磨所需要的夾具種類非常齊全，研磨品質(zhì)是其它品牌*的。

美國Allied切割研磨機(jī)拋光去層失效分析

MultiPrep^™ 系統(tǒng)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，etc）樣品的半自動準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光，精確角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光。它保證良好的重現(xiàn)性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。

TechPrep^™ 為MultiPrep^™ 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設(shè)計控制MultiPrep^™所有功能。研磨盤轉(zhuǎn)速范圍（順/逆時針）為5到350PRM。除觸摸開關(guān)控制所有功能外，還有數(shù)字觸摸鍵盤用于設(shè)置研磨盤速度、計時器、擺動與旋轉(zhuǎn)設(shè)置。此系統(tǒng)用水符合冷卻標(biāo)準(zhǔn)；自動滴液給料系統(tǒng)適用研磨懸浮液和潤滑劑。

美國Allied切割研磨機(jī)拋光去層失效分析

特點(diǎn)：

測微計控制樣品的設(shè)置

精確軸設(shè)計保證樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉(zhuǎn)

數(shù)字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實時）

雙軸測微計控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速樣品自動擺動。

8倍速樣品自動旋轉(zhuǎn)。

樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量）

數(shù)字記時器與轉(zhuǎn)速計

凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置工作夾具。

符合CE標(biāo)準(zhǔn)

美國設(shè)計并制造

TechCut 5™可以預(yù)置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進(jìn)刀比率。TechCut 5™ 可以預(yù)置切割深度，當(dāng)切割完成時，工作臺自動將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉(zhuǎn)并開始做散熱處理。其X軸工作臺適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標(biāo)準(zhǔn)切面。

特點(diǎn)：

觸摸開關(guān)控制所有功能

四行背射光LCD顯示

鋸片速度范圍：100-4000RPM

Y軸工作臺將樣品自動推進(jìn)，調(diào)整范圍為每分鐘0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根據(jù)樣品的硬度，優(yōu)化自動進(jìn)給率

X軸工作臺標(biāo)有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量

切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

鋸片規(guī)格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)軸徑的4～8"鋸片

可以選擇旋轉(zhuǎn)和脈沖模式（使用時可選擇旋轉(zhuǎn)模式附件#5-5545），處理復(fù)雜、圓形或較厚的樣品

可以預(yù)置切割深度，切割完成后自動停止工作

zui大切割容積：2英寸(50.8mm)

流通冷卻系統(tǒng)：采用活動噴嘴設(shè)計

防噴濺保護(hù)罩：采用電子安全聯(lián)鎖設(shè)計

美國設(shè)計制造