三箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體封裝可靠性測試
一、產(chǎn)品詳情
三箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱由高溫箱、低溫箱和測試箱構(gòu)成獨(dú)立箱體。箱體采用真空絕熱板與聚氨酯復(fù)合保溫層，可減少熱量損耗。設(shè)備搭載雙制冷壓縮機(jī)和高效陶瓷加熱組件，配合全封閉循環(huán)系統(tǒng)，能在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的劇烈變化，且運(yùn)行穩(wěn)定。
二、用途
專門針對半導(dǎo)體封裝的可靠性測試，通過模擬 - 70℃至 150℃的溫度循環(huán)沖擊，檢測半導(dǎo)體封裝材料在熱脹冷縮應(yīng)力下的開裂、分層情況，以及芯片與封裝體間連接的穩(wěn)定性，幫助企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)潛在問題，提升產(chǎn)品可靠性。
三箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體封裝可靠性測試
三、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍覆蓋 -70℃至 150℃，高溫箱升溫速率可達(dá) 5℃/min，低溫箱降溫速率達(dá) 10℃/min，15 秒內(nèi)可完成高低溫轉(zhuǎn)換。溫度均勻度控制在 ±1℃以內(nèi)，波動度不超過 ±0.5℃。設(shè)備容積從 80L 到 500L 可選，滿足不同尺寸半導(dǎo)體樣品的測試需求。
四、加濕系統(tǒng)
采用干蒸汽加濕方式，通過電加熱將水轉(zhuǎn)化為純凈蒸汽，經(jīng)特殊設(shè)計的噴頭均勻送入箱內(nèi)。高精度濕度傳感器實(shí)時監(jiān)測濕度，結(jié)合 PID 控制系統(tǒng)，可將濕度穩(wěn)定控制在 20% - 95% RH，避免因濕度波動影響半導(dǎo)體封裝的測試結(jié)果。
五、工作原理
測試時，半導(dǎo)體樣品放置于測試箱，控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)程序，通過伺服電機(jī)驅(qū)動樣品架在高溫箱、低溫箱與測試箱間快速切換。制冷系統(tǒng)采用二元復(fù)疊制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超低溫制冷；制熱系統(tǒng)利用陶瓷加熱體快速升溫。箱內(nèi)溫濕度數(shù)據(jù)由傳感器實(shí)時采集，反饋給控制系統(tǒng)進(jìn)行動態(tài)調(diào)節(jié)，確保測試環(huán)境穩(wěn)定。
六、產(chǎn)品特點(diǎn)
具備快速溫度切換能力，大幅縮短測試周期；采用模塊化設(shè)計，便于維護(hù)與升級；支持多段程序編輯，可模擬復(fù)雜的溫度變化曲線；配備多重安全保護(hù)裝置，如超溫報警、漏電保護(hù)等，保障測試安全。
七、風(fēng)道系統(tǒng)
采用三維螺旋風(fēng)道設(shè)計，搭配變頻軸流風(fēng)機(jī)，形成立體紊流循環(huán)。風(fēng)道內(nèi)設(shè)有均流板和導(dǎo)流葉片，使箱內(nèi)氣流分布均勻，有效消除溫度死角，確保半導(dǎo)體樣品在測試過程中均勻受熱或受冷，提高測試準(zhǔn)確性。
八、應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域，對 BGA、QFP 等封裝形式的產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試，也適用于半導(dǎo)體材料供應(yīng)商對原材料進(jìn)行耐溫性能檢測，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力保障。
