鍍層厚度分析儀器
X熒光鍍層厚度分析機(jī)器設(shè)備φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動(dòng)定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鍍層厚度分析儀器

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動(dòng)定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護(hù)

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm   鍍層厚度分析儀器
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦
壓：0-50KV(程控)  

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！