USMgo+便攜式超聲波探傷儀特色最輕攜，僅850克

USMgo+便攜式超聲波探傷儀

特色

• 最輕攜，僅850克。適合艱苦環(huán)境下的長(zhǎng)時(shí)間簡(jiǎn)單操作。

• 高效的操作方式：成熟的圖形用戶界面和創(chuàng)新的按鈕布局實(shí)現(xiàn)了單手操作和快速調(diào)整。其他高效功能包括：自動(dòng)校準(zhǔn)、Auto 80、同步閘門(mén)功能等。

• 屏幕翻轉(zhuǎn)功能實(shí)現(xiàn)左右手互換操作。

  

• 自帶集成支架，亦可安裝在普通三腳架上。

  

• 堅(jiān)固的模壓橡膠外殼可以承受的環(huán)境，并顯著減少停機(jī)時(shí)間：IP67浸入測(cè)試（P67/IEC529 - 防塵/防淋水，符合 IEC529關(guān)于IP67分類的規(guī)定)；墜落測(cè)試(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV)；振動(dòng)測(cè)試(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)。

• 掃描凍結(jié)模式功能（用于閘門(mén)A和閘門(mén)B）便于 在苛刻的條件下工作。

• 所有參數(shù)的簡(jiǎn)易列表可以打印出來(lái)，報(bào)告以JPEG或BMP格式生成。

• 支持16GBSD卡,有SD卡上的簡(jiǎn)易目錄管理功能。

• 標(biāo)準(zhǔn)的USB連接允許從探傷儀上下載數(shù)據(jù)，作進(jìn)一步分析或存儲(chǔ)。

  

• 嵌入式的菜單定制工具可以適應(yīng)2個(gè)用戶的菜單結(jié)構(gòu)。

• 每年校準(zhǔn)提醒，有效地進(jìn)行質(zhì)量管理。

• 智能注釋功能，提高報(bào)告的有效性。

• 可選底面回波衰減器(BEA功能)有助于發(fā)現(xiàn)非常小的缺陷，提高檢測(cè)能力。

• 兩個(gè)閘門(mén)的自動(dòng)閥值功能在同等條件下確保測(cè)量 結(jié)果的準(zhǔn)確性。

• 錄像長(zhǎng)達(dá)8分鐘，可以現(xiàn)場(chǎng)（動(dòng)態(tài)）報(bào)告。

• 顯示測(cè)量指標(biāo)——振幅和距離，以減少出錯(cuò)率。

• 回波渡越時(shí)間精確到微秒。

• 兼容trueDGS斜射波束傳感器，極大提高EN583-2的定量能力。

• 可選幻象波去除（Phantom echo）指示器：由于脈沖往復(fù)回波衰減低和脈沖重復(fù)頻率過(guò)高，回波會(huì)在屏 幕上閃爍。

應(yīng)用

焊縫檢驗(yàn)

• 三角函數(shù)預(yù)測(cè)：計(jì)算表面到反射體的深度、幅值（amp）和聲程；曲率校正（校正徑向檢測(cè)時(shí)的投影位置）；彩色路徑（在設(shè)置好壁厚后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)根據(jù)探頭 角度和工件厚度分出一次波區(qū)域，二次波區(qū)域，三次波區(qū)域等，不同區(qū)域有不同的背景顏色）。

• AWS：依據(jù)AWSD1.1結(jié)構(gòu)焊接標(biāo)準(zhǔn)代碼自動(dòng)評(píng)級(jí)。

• DAC：可以依據(jù)EN ISO 17640、11666和23279調(diào)整三條曲線的dB值。

• DGS：可以依據(jù)EN 1712調(diào)整大小。

• trueDGS®：依據(jù)EN 583-2，顯著提高尺寸調(diào)整能力。

復(fù)合材料

• 射頻顯示

• A門(mén)電路回波觸發(fā)的2門(mén)電路與B-啟動(dòng)

• 用于120dB/µs高衰減材料的TCG校準(zhǔn)

鋼軌

• 高PRF（高達(dá)2000赫茲）

鍛件

• 手動(dòng)PRF調(diào)整

• 幻象波（Phantom echo）去除

• DGS

• 底面回波衰減器