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舉報評價

X射線鍍層測厚儀（iEDX-150WT）

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

儀器用途該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度的測量，如PCB中的金、鎳、銀、錫等，為及成本控制提供有利的管控。儀器特點多鍍層檢測，檢測層數(shù)范圍1-5層可同時選配RoHS檢

儀器用途

該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度的測量，如PCB中的金、鎳、銀、錫等，為及成本控制提供有利的管控。

儀器特點

多鍍層檢測，檢測層數(shù)范圍1-5層

可同時選配RoHS檢測功能，精確的測試RoHS指令中的鉛、柔、鋪、錯、頓、錦、砸、肺等重金屬，測試無鹵素指令中的滇、氯等有害元素

可同時選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內(nèi)金，鎮(zhèn)，銅等藥水含量，分析精度為0.01ppm.開槽式超大全自動平臺（610 ×525 mm （長×寬），樣品移動距離可達110×110×5mm （（長×寬×高），專為線路板行業(yè)研制

激光定位，可以連續(xù)自動多點程控測量

可以選配多準直器系統(tǒng) ，最多可配／7個準直器

標配德國Amptek Si-Pin 探測器，選配高精度SDD探測器，可實現(xiàn)更高的測試精度．

相對于傳統(tǒng)鍍層測厚儀，開機不需要預熱，提升效率

基本參數(shù)：

項目	標配	選配
檢測元素范圍	Al(13)-U(92)	/
平臺	固定	自動（平臺尺寸::610X 525mm，樣品移動距離：110X110X5mm）
準直器	單準直器系統(tǒng)0.2/0.3mm	0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4mm共7種規(guī)格可選，也可定制特殊型號
X光管	50KV 1mA，MO靶，光斑尺寸75um,使用壽命>15,000小時	50KV 1mA，MO靶，光斑尺寸50um,使用壽命>15,000小時
探測器	半導體Si-Pin探測器，分辨率159eV	超高分辨率（159eV）SDD探測器
視頻系統(tǒng)	高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)，觀察范圍：3 ×3mm.放大倍數(shù) ：40X	/
樣品定位	顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能	/
軟件	標配Multi-Ray鍍層分析軟件	1、選配ROHS分析軟件；2、選配合金分析軟件；3、選配藥水分析軟件
分析樣品類型	液體/固體/粉末	/
附件	含電腦、顯示器、打印機