SMT虛焊檢測(cè)解決方案_3D視頻顯微鏡

技術(shù)人員：華顯光學(xué)

實(shí)驗(yàn)日期：2017/8/7

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    檢測(cè)要求：

    SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測(cè)；

難度分析：

采用目視顯微鏡，放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測(cè)。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。

若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；

   解決方案：

通過3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭，輔以CCD攝像機(jī)觀看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像，具有大視場(chǎng)、大景深、高清晰度的特點(diǎn)，

無需工件傾斜可以清晰的對(duì)每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析，特別對(duì)于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)；

  實(shí)驗(yàn)操作圖示：

      案例效果圖示：