多種應(yīng)用
MAT 6200
MAT 6200全自動(dòng)貼片機(jī)原產(chǎn)地以色列。是世界認(rèn)可的全自動(dòng)貼片實(shí)現(xiàn)工藝，可完成噴膠、蘸膠、共晶貼片、芯片翻轉(zhuǎn)等多種功能。設(shè)備設(shè)計(jì)精巧簡潔，軟件界面實(shí)用，圖像識別、設(shè)備運(yùn)動(dòng)準(zhǔn)確度高。有20多年的歷史，是K&S貼片技術(shù)的延伸。
配置信息
操作方式：從華夫盒；凝膠包；喂料器，手動(dòng)裝卸材料自動(dòng)生產(chǎn)
過程：高低溫-MCM；倒裝芯片；共晶；超聲；玻璃；燒結(jié)等
芯片尺寸范圍：0.15 mm到超過50 mm
芯片材質(zhì)：硅；砷化鎵；玻璃；金屬；陶瓷等
芯片裝載方式：max多10個(gè)2寸華夫餅/凝膠包或3個(gè)4寸華夫餅/凝膠包裝，max多8個(gè)卷軸喂料器
基板類型：BGA；引線框架；陶瓷；硅片；玻璃；金屬；
工作臺區(qū)域：PCB 150mm×150mm
主運(yùn)動(dòng)軸：X軸/Y軸分辨率0.1um，閉環(huán)控制
CCD聚焦分辨率：0.5um，開環(huán)控制
θ軸分辨率：0.007°，開環(huán)控制
θ軸旋轉(zhuǎn)角度：360°
俯視CCD：30倍和150倍，雙級放大倍數(shù)可切換
仰視CCD: 150倍
CCD分辨率：1024x768像素
工具存儲庫：標(biāo)配4個(gè)吸嘴槽位，多可以配置12個(gè)，取決于用戶的需求
壓力控制范圍：40g-9000g
測高Z精度：2um@3σ，具備點(diǎn)膠或貼片前測高功能
貼裝精度：10μm@3σ，取決產(chǎn)品公差
UPH：700pcs/h，取決于不同的工藝應(yīng)用
芯片拾取運(yùn)動(dòng)控制
芯片貼裝-BLT/粘合劑厚度控制
注：
1. BLT是通過測量來保證的
2.拾取工具落在基板上(工具上有或沒有模具)并測量其高度
3.粘合劑已配制好
4.吸嘴向下移動(dòng)，停在測量的產(chǎn)品高度減去所需的BLT和模具厚度
5.芯片只接收到部分貼裝壓力，這是需要的，只是為了達(dá)到編程的BLT。貼裝力的平衡被“觸點(diǎn)”所接受
點(diǎn)膠控制系統(tǒng)
能力
?單針或多針。
?單點(diǎn)、多點(diǎn)和形狀點(diǎn)膠
可編程參數(shù)
?分配時(shí)間
?停留時(shí)間反向滴油控制時(shí)間
?分配的高度
?拉尾時(shí)間和拉尾高度控制
?形狀參數(shù)(幾何形狀，運(yùn)動(dòng)速度)
?開始/結(jié)束控制。
?預(yù)先教的分發(fā)形狀的數(shù)據(jù)庫
調(diào)劑相關(guān)配件
?容量或時(shí)間壓力分配器
?提前出膠
?排膠
視覺系統(tǒng)算法
算法
?基準(zhǔn)點(diǎn)
?邊(角)-任何角或所有四個(gè)角
?凹凸陣列或角凹凸
?SMD –無源器件
?墨點(diǎn)-在色塊或底物上。
單個(gè)或多個(gè)識別
?處理能力高
?精度高
?雙放大檢測
?較高的檢測率。
擴(kuò)展模塊
各種拾取工具定制
