綜合概述SM280是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的顯微薄膜厚度測繪儀

綜合概述

SM280是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的顯微薄膜厚度測繪儀。 它利用波長范圍最寬為最寬200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要薄膜有一定程度的透射，SM280就能根據(jù)反射回來的干涉光譜擬合計算出薄膜的厚度，以及其他光學常數(shù)如反射率、折射率和消光系數(shù)等，其厚度測繪范圍可以達到10nm~100um。

SM280自動顯微薄膜厚度測繪儀采用顯微系統(tǒng)，可以進一步縮小光斑大小，從而實現(xiàn)非常優(yōu)秀的空間分辨率。同時，SM280采用一體化設(shè)計，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀和高精度的3軸移動平臺，結(jié)合奧譜天成的算法技術(shù)，為用戶提供的全新一代的自動顯微薄膜厚度測繪儀。

產(chǎn)品特征

l 非接觸式、非破壞性的測試系統(tǒng)；

l 精細光斑，更佳空間分辨率；

l 超長壽命光源，更高的發(fā)光效率；

l 高分辨率、高靈敏度光譜儀，測繪結(jié)果更準確可靠；

l 軟件界面直觀，操作方便省時；

l 集成實時攝像頭，監(jiān)控測量點；

l 配備顯微物鏡，支持檢測小尺寸樣品；

l 測繪速度快，支持多點測繪點位地圖繪制；

l 支持繪制樣品2D/3D厚度分布圖；

l 高精度、長壽命的3軸移動平臺；

l 歷史數(shù)據(jù)存儲，幫助用戶更好掌握結(jié)果；

l 桌面式分布設(shè)計，適用場景豐富；

應(yīng)用領(lǐng)域

基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測繪，這幾乎包含了所有的電介質(zhì)和半導體材料，包括：

氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。

l 半導體鍍膜：光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;

l 液晶顯示：間隙厚度、聚酰亞胺、ITO透明導電膜;

l 光學鍍膜：硬涂層、抗反射層；

l 微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板；

l 生物醫(yī)學：醫(yī)療設(shè)備、Parylene

1. SM280的工作原理

當入射光穿透不同物質(zhì)的界面時將會有部分的光被反射，由于光的波動性導致從多個界面的反射光彼此干涉，從而使反射光的多波長光譜產(chǎn)生震蕩的現(xiàn)象。從光譜的震蕩頻率，我們可以判斷不同界面的距離進而得到材料的厚度（愈多的震蕩代表較大的厚度），而其他的材料特性如折射率與粗糙度也能同時測量，如下圖。

奧譜天成充分吸收行業(yè)痛點、深挖客戶需求，傾心打造國內(nèi)的自動薄膜厚度測繪儀-SM280，其由主機光源發(fā)射光線，經(jīng)由Y型光纖照射到被測樣品表面。Y型光纖由7根細光纖組成一個梅花狀，外側(cè)6根光纖射出光線，中間的一根光纖將反射回的干涉光導回到主機內(nèi)部的光譜儀進行測量和計算，SM280系統(tǒng)原理見如下圖。

SM280的測繪方式可以是極性、矩形或線性的，主機內(nèi)置高性能運動控制器賦能可旋轉(zhuǎn)平臺支持多種預(yù)定義測繪方式，配備的上位機軟件支持用戶創(chuàng)建自己的測繪方式而不受測量點數(shù)量的限制，測量結(jié)果支持2D和3D呈現(xiàn)，點位地圖支持的形態(tài)：

*圓形/方形

*放射狀

*中心或邊緣排除

*點位密度