用途：

 

  CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測量。

 

  典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：

 

  1、樣品定位簡單：

 

  ① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成 的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上，然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部；           ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能；激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置；

 

  2、高分辨彩色攝像頭，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便；

 

  3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等；

 

  4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。