DDZ玉米抗倒伏測(cè)定儀
儀器用途
玉米莖桿的強(qiáng)度是決定抗倒伏能力的一個(gè)主要因素，長(zhǎng)期以來(lái)玉米的倒伏給機(jī)械收割造成很大的困難。從機(jī)械化水平來(lái)說(shuō)，造成大量的糧食浪費(fèi)。另外，玉米倒伏，導(dǎo)致光照不充分，使其生產(chǎn)量受到極大的限制，該儀器適用范圍適用于農(nóng)業(yè)遺傳育種部分。DDZ玉米抗倒伏測(cè)定儀通過(guò)配置的刺針、拉鉤、壓板等附件來(lái)測(cè)量玉米的莖稈強(qiáng)度及抗倒伏能力。
玉米抗倒伏儀特點(diǎn)：
三種不同測(cè)頭：可進(jìn)行莖桿彎折性能測(cè)量、莖桿抗壓強(qiáng)度測(cè)量、莖桿組織結(jié)構(gòu)（穿刺）強(qiáng)度測(cè)量；
可連接電腦測(cè)試，可保存、打印，做各種分析，輸入速度、面積還可顯示位移、壓強(qiáng)等參數(shù)；
可儲(chǔ)存999個(gè)測(cè)試值
大屏幕液晶顯示，有背光功能，并具有屏幕數(shù)字正、倒反轉(zhuǎn)功能；
自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)間設(shè)置；
電池容量顯示，電量過(guò)低自動(dòng)關(guān)機(jī)。
莖桿強(qiáng)度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù)：
莖桿彎析性能測(cè)量面積：0.5cm2
莖桿抗壓強(qiáng)度測(cè)量面積：1cm2
莖桿組織結(jié)構(gòu)強(qiáng)度測(cè)量：1mm2
量程：500N或50 N (N、Kg和ib三種單位可自動(dòng)轉(zhuǎn)換)；
分辨率：0.1N；0.01N
精度：±0.5%；
刺針直徑：1mm
彎曲探頭：直徑5厘米或者定制
電源:充電電源：220V/AC；電池連續(xù)工作時(shí)間：6～8小時(shí)；
穩(wěn)定性:溫漂：0.2uV/℃（0-60℃）；零漂：≤ 0.1%/8小時(shí)/FS；
標(biāo)定范圍：滿(mǎn)量程標(biāo)定；
環(huán)境溫度：0～+60℃；
環(huán)境濕度：≤ 80%；
允許過(guò)載：150%；
關(guān)機(jī)時(shí)間設(shè)置:10-90分鐘；
電池容量顯示：分3格、2格、1格
有哪些因素決定玉米抗倒伏能力？
1.玉米的根系 玉米的根系是否發(fā)達(dá)是玉米能否抗倒伏的重要原因，特別是玉米"霸王根”的層數(shù)和條數(shù)，層數(shù)條數(shù)越多，抗倒伏能力就越強(qiáng)，反之就越弱。
2.玉米莖節(jié)間的長(zhǎng)短 玉米基部莖節(jié)與莖節(jié)之間越短抗倒伏能力就越強(qiáng)，反之就越弱。
3.玉米莖節(jié)的韌性 玉米韌性的強(qiáng)弱我們可以到地里將一株玉米秸稈慢慢拉到一定的角度，如果可以迅速回位，證明玉米韌性強(qiáng)，說(shuō)明抗倒伏能力強(qiáng)。
4.玉米穗位的高低 農(nóng)民朋友認(rèn)為植株越高越容易倒伏那是不對(duì)的，其實(shí)應(yīng)該是玉米穗位的高低，穗位越高抗倒伏能力越弱，穗位高造成玉米頭重腳輕，重心不穩(wěn)，一旦遭遇大風(fēng)天氣極易發(fā)生莖折。
玉米抗倒伏能力的高低主要和以上四個(gè)因素有關(guān)，但是玉米抗倒能力只是相對(duì)而言的，沒(méi)有那個(gè)玉米品種能夠*抗倒。農(nóng)民朋友不知道有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)問(wèn)題，那就是玉米的倒伏通常都發(fā)生在同一個(gè)時(shí)期，那就是玉米抽穗期前后，此時(shí)玉米株高已經(jīng)定型，莖稈比較脆弱，一旦遭遇大風(fēng)大雨天氣就容易發(fā)生倒伏。特別是對(duì)于華北地區(qū)的夏玉米來(lái)說(shuō)，由于夏玉米整個(gè)生長(zhǎng)期都處于高溫多雨的雨季，玉米植株極易生長(zhǎng)，造成玉米植株莖稈較細(xì)，一旦遭遇惡劣天氣就容易發(fā)生倒伏。
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