一、系統(tǒng)展示System Exhibition

a)EMI：

1)TEM小室法：滿足IEC 61967-2標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖1芯片EMI_TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)TEM小室法：滿足IEC 61967-3標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖2芯片EMI_表面掃描法(150kHz～1GHz)

3)1Ω/150Ω直接耦合法：滿足IEC 61967-4標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz～1GHz)

b)EMS：

1)TEM小室法：滿足IEC 62132-2標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)大電流注入(BCI)法：滿足IEC 62132-3標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖5芯片EMS_大電流注入(BCI)法(150kHz～1GHz)

3)射頻功率直接注入(DPI)法：滿足IEC 62132-4標(biāo)準(zhǔn)要求;

圖6芯片EMS_射頻功率直接注入(DPI)法(150kHz～1GHz)

二、滿足標(biāo)準(zhǔn)Standard of satisfaction

a)EMI標(biāo)準(zhǔn)：

1)IEC 61967-1：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part1：一般條件和定義;

2)IEC 61967-2：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part2：輻射發(fā)射測試 TEM小室法;

3)IEC 61967-3：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part3：輻射發(fā)射測試 表面掃描法;

4)IEC 61967-4：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part4：傳導(dǎo)發(fā)射測試 1Ω/150Ω直接耦合法;

b)EMS：

1)IEC 62132-1：集成電路 電磁抗擾度測量 Part1：通用條件和定義;

2)IEC 62132-2：集成電路 電磁抗擾度測量 Part2：TEM小室法與GTEM小室法;

3)IEC 62132-3：集成電路 電磁抗擾度測量 Part3：大電流注入(BCI)法;

4)IEC 62132-4：集成電路 電磁抗擾度測量 Part4：射頻功率直接注入(DPI)法;

c)EMC：IEC TS 62228集成電路 CAN收發(fā)器的EMC評估;

三、系統(tǒng)配置System Configuration

a)EMI：

1)EMI測量接收機(jī)：PMM 9010(9kHz～30MHz);

2)頻率擴(kuò)展模塊：PMM 9030(30MHz～3GHz);

3)前置放大器：覆蓋150kHz～1GHz、增益≥30dB;

4)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;

5)50Ω同軸負(fù)載：覆蓋DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;

6)直流穩(wěn)壓電源：滿足待測IC的供電需求;

7)IC測試電路板：滿足待測IC引腳安裝、供電、信號與接地要求;

8)四軸定位IC掃描儀：步進(jìn)10um、2D/3D;

9)1Ω高頻電流探頭：覆蓋150kHz～1GHz、1Ω;

10)150Ω高頻電壓探頭：覆蓋150kHz～3GHz、150Ω;

b)EMS：

1)射頻信號源：PMM 3010(9kHz-1GHz);

2)功率放大器：Ophirrf 5188(10kHz～1GHz、20Wmin);

3)功率探頭：PMM 6630(9kHz～3GHz、-40dBm～30dBm);

4)注入探頭：Fischercc F-140(10kHz～1GHz、100W);

5)電流探頭：Fischercc F-65A(10kHz～1GHz、100W);

6)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;

7)50Ω同軸負(fù)載：覆蓋DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;

8)直流穩(wěn)壓電源：滿足待測IC的供電需求;

9)IC測試電路板：滿足待測IC引腳安裝、供電、信號與接地要求;

10)直接注入探頭：覆蓋150kHz～1GHz、承受功率高于20W;

四、系統(tǒng)特點System Features

1、全心全意為傳導(dǎo)抗擾度試驗服務(wù)：采用“模塊化設(shè)計”理念，便于日后系統(tǒng)的升級與維護(hù)，提高試驗的效率，降低系統(tǒng)維護(hù)成本。

2、配套精心設(shè)計的自動化測試軟件：本軟件用戶界面友好、功能齊全，具備多種標(biāo)準(zhǔn)的默認(rèn)設(shè)置參數(shù)與清晰明了的設(shè)置流程，由此保證試驗過程嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

3、配套全兼容的IC測試夾具：滿足各類IC芯片的封裝、引腳、信號與供電需求，對芯片測試無擾動。