手持式鍍層測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

我們的測厚儀提供可靠、簡單以及準確的測量。                              
 

　　從入門級到具有雙重技術(shù)的可擴展型號中選擇用戶友好型鍍層測厚儀。
 

　　電鍍和金屬厚度
 

　　工業(yè)和汽車油漆和粉末涂層
 

　　PCB 和銅表面
 

　　手持式鍍層測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
 

　　和我們的所有產(chǎn)品一樣，手持式鍍層測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
 

　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)
 

　　可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
 

　　測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
 

　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定                                               
 

　　準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
 

　　精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0% (實驗室情況下)
 

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)