熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器。

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。  

    XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。   

熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀主要技術(shù)參數(shù)：   

    溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃   

    升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min   

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min   

    溫度示值誤差：0.1℃  

    溫度控制精度：±0.5℃

    zui大形變示值誤差：±0.001mm，   

    變形測量范圍：0—10mm   

    試樣架個(gè)數(shù)：3個(gè)   

    負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g   

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油   

    冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。   

    加熱功率：4kw  

  儀器尺寸：540mm×520mm×970mm

配置清單：