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- +凈化/清洗/消毒
- +制樣/消解設(shè)備
- +分離/萃取設(shè)備
- +純化設(shè)備
- +混合/分散設(shè)備
- +恒溫/加熱/干燥設(shè)備
- +加熱設(shè)備
- +恒溫設(shè)備
- +粉碎設(shè)備
- +合成/反應(yīng)設(shè)備
- +制冷設(shè)備
- +泵
- +液體處理設(shè)備
- +氣體發(fā)生器/氣體處理
- +實驗室家具
- +其它實驗室常用設(shè)備
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簡介:降低生物毒性的暴露,更少的維護—更穩(wěn)定的切片,保護和舒適體驗,整齊有序的工作空間,易操作
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簡介:更少的維護—更穩(wěn)定的切片質(zhì)量,整齊有序的工作空間,易于操作,易于清潔,快速定位
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簡介:切割頻率:85Hz,±5Hz,切片厚度:1-1000μm,小步進單位1μm,標本水平位移:45mm,垂直進樣距離:20mm,馬達控制,切片速度:0.01–1.5mm/s,小步進單位0.01mm/s
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簡介:切割頻率:85Hz,±10%,切片厚度:手動調(diào)節(jié),小步進單位1μm,標本水平位移:45mm,垂直進樣距離:20mm,馬達控制,切片速度:0.01–1.5mm/s,±10%
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簡介:可調(diào)節(jié)的進刀速度,全自動切片模式,高品質(zhì)的切片,可以更改頻率,切割頻率:0-100Hz,線形可調(diào),切片厚度:1-999μm,小步進單位1μm,標本水平位移:45mm
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簡介:LeicaSM2010R*擁有移動自如的滑架,精確的樣品定位,杰出的安全性與人體工效學設(shè)計,LeicaSM2010R為常規(guī)組織病理學(石蠟塊),神經(jīng)病學(固定的冰凍腦組織)以及工業(yè)應(yīng)用(泡沫塑料和...
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簡介:精確的3D樣品頭位置,允許切片拍照以3D重建,記憶位置選擇和快速回縮設(shè)置,自動切片開始后可以用電子制動終止切片,緩慢精確的可調(diào)節(jié)切片速度
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簡介:個性化手輪,記憶位置選擇和快速回縮設(shè)置,選配抗靜電廢物槽,新的2合1刀架,寬刀、窄刀都適用,寬敞的頂部空間,修塊厚度:1-600μm以及切片厚度選擇:0,5–100μm
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簡介:原LeicaRM2255升級,個性化手輪,記憶位置選擇和快速回縮設(shè)置,可選配抗靜電廢物槽,2合1刀架,寬刀、窄刀都適用,寬敞的頂部空間,自動切片開始后可以用電子制動終止切片
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簡介:原LeicaRM2235切片機升級款,個性化手輪,選配抗靜電廢物槽,2合1刀架、寬刀、窄刀都適用,回縮*,寬場的頂部空間,1.4倍
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