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《功率半導體封裝用活性金屬釬焊(AMB)氮化硅陶瓷覆銅基板》等57項行業(yè)標準報批公示

2025-05-20 10:53:37來源:科技司關(guān)鍵詞:電子行業(yè)標準閱讀量:14809
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  根據(jù)行業(yè)標準制修訂計劃,相關(guān)標準化技術(shù)組織已完成《功率半導體封裝用活性金屬釬焊(AMB)氮化硅陶瓷覆銅基板》等57項行業(yè)標準的制修訂工作。在以上標準批準發(fā)布之前,為進一步聽取社會各界意見,現(xiàn)予以公示。
 
  以上標準報批稿請登錄中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會網(wǎng)站“標準報批公示”欄目閱覽,并反饋意見。
 
  公示期:2025年5月12日—2025年6月10日。
 
  工業(yè)和信息化部科技司
 
  2025年5月12日
 
  原標題:電子行業(yè)57項行業(yè)標準報批公示
 
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