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Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關注生態(tài)友好,半導體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進則進一步導致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小,也變得越來越靈敏和脆弱.由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效?Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導體生產(chǎn)制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機-等離子體蝕刻Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專項.
等離子蝕刻創(chuàng)新點:
不像典型的、不那么復雜的等離子體放電系統(tǒng),它需要很多小時甚至幾天的時間。
主要特色(重點):