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功能強大的動態(tài)圖像分析3D分析和“顆粒跟蹤"技術每個顆粒最多30張圖像分析粒度和粒形(20μm至30mm)

動態(tài)圖像粒度粒形分析儀 CAMSIZER X2是一款功能強大、用途廣泛的粒度粒形分析儀，其測量范圍寬，結(jié)合了先進的雙CCD鏡頭技術和靈活的分散模塊選項?；趧討B(tài)...

性能指標通過具有測量超過40個參數(shù)，其中包括15種尺寸，13種形狀/形胎，3個的表面粗糙度，密度，透明度和3D的個分析的功能，CamSizerXL為用戶提供了優(yōu)...

性能指標材料的表征測量包括3D技術總共獲得32種形態(tài)參數(shù)

HTRV-A開合式管式，最高溫度1700°C。 開合式管式爐的工作管安裝定位簡單方便，即便帶有法蘭的反應器也可輕松放入。開合式的設計也可以快速冷卻樣品...

標準參數(shù)工作溫度1100℃爐腔體積6、14和23L下拉門

標準參數(shù)工作溫度1200℃爐腔體積5、10、23或100L全輻射電阻絲四面加熱通風頂部開門傾斜式控制面板

標準參數(shù)工作溫度1700°C和1800°C容量4-10升高質(zhì)量的硅鉬棒加熱原件垂直上開門

標準參數(shù)工作溫度1100℃PID301標準控制器

標準參數(shù)工作溫度為250°C容積為30

面向電子裝配和制造的精密焊接自動化設備制造商Hentec Industries公司（前RPS自動化有限責任公司）推出一代可焊性測試系統(tǒng)—Pulsar。

UH-FX、UH-FXh系列液壓試驗機是以電子控制液壓驅(qū)動的伺服式試驗機，試驗載荷采用高精度壓力傳感器并配置前開式液壓夾具，UH-FX系列液壓試驗機被廣泛的應用...

美墨爾特壓縮機制冷-低溫培養(yǎng)箱ICP性能優(yōu)點壓縮機制冷-低溫培養(yǎng)箱TwinDISPLAYAtomCONTROL軟件型號：550°C~+60°...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。超薄切片的新標準：徠卡EM UC7樹立新...

為室溫切片設計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術門檻，讓您輕松掌握切片技...

Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP（冷凍替代驅(qū)動器），是為Leica E...

為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統(tǒng)更方便的設備了。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發(fā)鍍膜機后，可以...