對于任何一種事物來說不更新就會被淘汰,這就是我們這個世界生存規(guī)律,對于一個生產(chǎn)企業(yè)廠家來說如果產(chǎn)品不更新?lián)Q代就會遭到淘汰,近年來隨著科技和社會發(fā)展,熱電阻正處于傳統(tǒng)型向新型轉型的發(fā)展階段,下面我們介紹一下這個新型熱電阻的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化。促進熱電阻發(fā)展的因素有。
1.微電子機械加工技術。體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術、激光微加工技術和微型封裝技術等,在改進熱電阻技術上有一定促進。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的,目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力熱電阻。
2.MEMS的發(fā)展。把熱電阻的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。
3.檢測熱電阻,在微電子技術基礎上,內(nèi)置微處理器,或把微熱電阻和微處理器及相關集成電路(運算放大器、A/D或D/A、存貯器、網(wǎng)絡通訊接口電路)等封裝在一起完成了數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化、系統(tǒng)化。(注:MEMS技術還完成了微電動機或執(zhí)行器等產(chǎn)品,將另作文介紹)
4.網(wǎng)絡化方面,目前主要是指采用多種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)(互聯(lián)網(wǎng)),這要按各行業(yè)的特點,選擇其中的一種或多種,近年內(nèi)的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。
新型熱電阻不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導致建立新型工業(yè),是21世紀新的經(jīng)濟增長點。新型熱電阻作為一種新事物有著一定生命力,在未來道路上發(fā)展的前景是一片光明。
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