電子芯片可靠性測(cè)試?yán)鳎嚎焖贉刈冊(cè)囼?yàn)箱
產(chǎn)品詳情
本款快速溫變?cè)囼?yàn)箱專(zhuān)為電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)檢環(huán)節(jié)量身定制，箱體采用高強(qiáng)度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與穩(wěn)定性。箱門(mén)配備雙層中空鋼化玻璃觀(guān)察窗，方便實(shí)時(shí)觀(guān)察芯片測(cè)試狀態(tài)，同時(shí)有效防止熱量流失。內(nèi)部搭載智能觸控顯示屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，支持一鍵啟動(dòng)、暫停、重置等功能，新手也能快速上手。
電子芯片可靠性測(cè)試?yán)鳎嚎焖贉刈冊(cè)囼?yàn)箱
用途
該試驗(yàn)箱主要用于模擬電子芯片在實(shí)際使用過(guò)程中可能面臨的溫度變化場(chǎng)景，如汽車(chē)引擎高溫環(huán)境、極地低溫環(huán)境等。通過(guò)反復(fù)的高低溫循環(huán)測(cè)試，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片的熱膨脹系數(shù)匹配度、引腳焊點(diǎn)抗疲勞能力以及封裝材料的耐候性，提前暴露潛在缺陷，為芯片性能優(yōu)化與質(zhì)量提升提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
技術(shù)參數(shù)
溫度測(cè)試范圍為 -65℃至 130℃，滿(mǎn)足芯片在絕大多數(shù)嚴(yán)苛環(huán)境下的測(cè)試需求；溫變速率可達(dá) 20℃/min，能快速模擬瞬間溫度劇變；溫度波動(dòng)度控制在 ±0.3℃，溫度均勻度≤±1.5℃，確保測(cè)試環(huán)境高度精準(zhǔn)。設(shè)備內(nèi)置多種規(guī)格的測(cè)試托盤(pán)，適配不同尺寸的芯片，同時(shí)支持定制化改造，滿(mǎn)足特殊測(cè)試需求。
加濕系統(tǒng)
針對(duì)對(duì)濕度敏感的芯片，可選配蒸汽加濕系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)高精度濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)濕度，結(jié)合模糊控制算法，實(shí)現(xiàn) 25% - 95% RH 濕度范圍的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，濕度控制精度達(dá) ±1.5% RH。蒸汽加濕方式具有加濕速度快、無(wú)水滴殘留等優(yōu)點(diǎn)，能為芯片提供穩(wěn)定、均勻的濕度環(huán)境。
工作原理
制冷系統(tǒng)采用環(huán)保型混合制冷劑與高效換熱器組合，通過(guò)智能變頻技術(shù)調(diào)節(jié)壓縮機(jī)功率，實(shí)現(xiàn)快速制冷；加熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)，升溫迅速且熱量分布均勻?？刂葡到y(tǒng)基于物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)，可根據(jù)預(yù)設(shè)程序自動(dòng)調(diào)整制冷、加熱、加濕模塊的工作狀態(tài)，結(jié)合風(fēng)道系統(tǒng)的強(qiáng)對(duì)流設(shè)計(jì)，快速實(shí)現(xiàn)溫濕度的精準(zhǔn)控制與均勻分布。
產(chǎn)品特點(diǎn)
具備智能故障診斷功能，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)報(bào)警并顯示故障代碼與解決方案，降低維護(hù)成本；支持多臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)協(xié)同測(cè)試，通過(guò)云端管理平臺(tái)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程集中控制與數(shù)據(jù)共享；采用設(shè)計(jì)，運(yùn)行噪音低于 55dB，為實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)造安靜的工作環(huán)境。
風(fēng)道系統(tǒng)
創(chuàng)新的雙循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，配備雙軸流風(fēng)機(jī)與導(dǎo)流板，實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)空氣的水平與垂直雙向循環(huán)。風(fēng)道內(nèi)部采用蜂窩狀擾流結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步優(yōu)化氣流分布，即使在快速溫變過(guò)程中，也能確保芯片各部位所受溫濕度一致，有效提升測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于集成電路、功率芯片、傳感器芯片等各類(lèi)電子芯片的研發(fā)測(cè)試；在芯片封裝企業(yè)，用于檢測(cè)封裝材料的可靠性；同時(shí)也適用于汽車(chē)電子、航空航天、通信等行業(yè)的芯片質(zhì)量管控，是保障電子芯片穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵設(shè)備。
