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電鍍層膜厚測(cè)試儀

參考價(jià) 121900
訂貨量 ≥1
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電鍍層膜厚測(cè)試儀
X熒光金屬層厚度分析儀設(shè)備綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
測(cè)試膜厚儀器定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

電鍍層膜厚測(cè)試儀

可測(cè)電鍍?cè)胤秶?/span>
鈦() – 鈾(U)

常見金屬鍍層有:

鍍層

基體

Ni

Ni-P

Ti

Cu

Sn

Sn-Pb

Zn

Cr

Au

Zn-Ni

Ag

Pd

Rh

Al

Cu


Zn


Fe

SUS

單層厚度范圍:

金鍍層0-8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi),

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢(shì):分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度,以Ni舉例:(相對(duì)差值)

Ni層厚度(um)

保證精度

<1.0um

<5%

1.0-5.0um

<3%

5.0-10um

<3%

10-20um

<3%

>20.0um

<3%

電鍍層膜厚測(cè)試儀
X-射線管:油冷,超微細(xì)對(duì)焦
壓:0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng):IBM相容,17”顯示器

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.  
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機(jī)構(gòu),半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意,為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo),因?yàn)槲覀儓?jiān)信,客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖!  

深圳市天創(chuàng)美科技有限公司

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