X-ray鍍層膜厚分析儀
鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測領(lǐng)域。

X-ray鍍層膜厚分析儀

產(chǎn)品詳情

技術(shù)特點(diǎn)

1、多鍍層分析，1～5層；

2、測試精度：0.001 μm；

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4、測量時(shí)間：40-120秒；

5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

8、6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

9、XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；

10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、儀器尺寸：618×525×490mm；

14、樣品臺(tái)尺寸：250×220mm；

15、樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：160*160*100mm

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、PCB電路板電鍍：這個(gè)行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當(dāng)大的比例，是主要用戶群體。

2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。

3、鋁型材：今年以來受國家實(shí)施強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響，該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米，一噸型材“節(jié)約”150元，非?？捎^，因此國家強(qiáng)制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。

4、鋼結(jié)構(gòu)：鍍層測厚儀在此行業(yè)也確實(shí)有很大的應(yīng)用，包括鐵塔等廠家購買信息也比較多。

5、印刷線路板、及絲網(wǎng)印刷等行業(yè)。

X-ray鍍層膜厚分析儀