CTS-PA322T是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺，可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。

功能參數(shù)

全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型

依據(jù)全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時地計(jì)算出全聚焦（TFM）圖像結(jié)果，圖像刷新率可達(dá)50fps。

64個全并行的相控陣硬件通道

具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)，采樣深度可達(dá)2m。

實(shí)時全聚焦（TFM）成像檢測

支持復(fù)合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。

一次縱波全聚焦（TFM）模塊

基于一維線陣探頭，實(shí)現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實(shí)時全聚焦（TFM）成像檢測。

3D縱波全聚焦（TFM）

基于二維面陣探頭，實(shí)現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實(shí)時全聚焦（TFM）成像檢測。

快速C掃描成像

基于2D全聚焦（TFM）結(jié)合編碼器定位，可對被檢測材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。

3D橫波全聚焦（TFM）模塊

基于二維面陣探頭，配套相應(yīng)楔塊，可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。

多種3D-TFM模式

焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。

實(shí)時4D檢測

3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時4D檢測圖像，掃查速度高達(dá)100mm/s以上。

異形工件全聚焦（TFM）檢測

針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。

原始數(shù)據(jù)存儲及生成報(bào)表

系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測報(bào)告。

性能指標(biāo)