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CTS-PA22T1 相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)

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全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型64個(gè)全并行的相控陣硬件通道實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)多種3D-TFM模式

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

CTS-PA22T1是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。開(kāi)創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái),可直接對(duì)完整的原數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。

  • 全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型:
    依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果,圖像劇新率可達(dá)50fps。
  • 64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
    具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道,可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達(dá)2m。
  • 實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)
    支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車(chē)輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。
  • 快速C掃描成像
    基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對(duì)被檢測(cè)材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。
  • 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
    基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)楔塊,可對(duì)焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè),形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對(duì)焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測(cè)圖像。
  • 多種3D-TFM模式
    焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案。
  • 實(shí)時(shí)4D檢測(cè)
    3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
  • 異型工件全聚焦(TFM)檢測(cè)
    針對(duì)不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測(cè)。
  • 原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
    系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告。
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  • 一次縱波全聚焦(TFM)模塊

  • 3D縱波全聚焦(TFM)模塊

脈沖發(fā)生器
發(fā)射波形 雙極性方波
發(fā)射脈沖寬度 10 ~ 600ns,步進(jìn)1.0ns、10.0ns
發(fā)射脈沖電壓Vpp 45V ~ 100V,步進(jìn)1.0V、10.0V
接收器
帶寬 0.5 ~ 19MHz
模擬增益 0 ~ 55dB
數(shù)字增益 -100 ~ 100dB
濾波器 低、中、高3檔
數(shù)據(jù)處理
采樣頻率/位數(shù) 62.5MHz/10 Bit
輸入阻抗 50Ω
接收延遲 0~65 μs,精度2.5ns
聚焦法則 支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則
嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理
系統(tǒng)
通道配置 全并行64:64
功耗 50W
運(yùn)行平臺(tái) Windows7以上系統(tǒng)
數(shù)據(jù)傳輸 100M/1000M以太網(wǎng)
尺寸 395×283×66
重量 3.1Kg
輸入輸出
I-PEX相控陣探頭接口1個(gè)
LAN千兆網(wǎng)口1個(gè)
I/O輸出口1個(gè)
USB2.0接口2個(gè)
ENCODER 編碼器接口1個(gè)


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