CTS-PA22B相控陣超聲檢測(cè)儀
功能特點(diǎn)
檢測(cè)通道：16:64通道相控陣檢測(cè)功能、雙通道TOFD檢測(cè)功能、雙通道常規(guī)檢測(cè)功能，滿足客戶的各種檢測(cè)需求。
相控陣模塊：對(duì)接焊縫檢測(cè)模塊、曲軸檢測(cè)模塊、管道腐蝕檢測(cè)模塊、鋼軌焊縫檢測(cè)模塊、輪輞車軸檢測(cè)檢測(cè)模塊、螺栓檢測(cè)模塊、TKY檢測(cè)模塊等。
TOFD模塊：具有擴(kuò)散角測(cè)量、延時(shí)校準(zhǔn)、**測(cè)量、PCS校準(zhǔn)、直通波和底波測(cè)量、編碼器校準(zhǔn)、深度校準(zhǔn)等校準(zhǔn)功能;具有對(duì)比度、放大、SAFT、拉直和差分等圖像處理功能。
常規(guī)模塊：具有聲速校準(zhǔn)、延時(shí)校準(zhǔn)、K值/角度校準(zhǔn)、AVG校準(zhǔn)、DAC校準(zhǔn);具有波形對(duì)比、波形包絡(luò)、峰值記憶、連續(xù)存儲(chǔ)、自動(dòng)增益等功能。
3D工藝：所有模塊均具有3D工藝仿真模型，可為用戶定制專屬檢測(cè)工藝，一站式提供全套解決方案。
相控陣校準(zhǔn)：支持ASME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的ACG和TCG曲線補(bǔ)償功能，解決扇形掃查時(shí)能量分布不均勻及測(cè)量誤差等問題。聲速、延時(shí)、ACG、TCG及編碼器的校準(zhǔn)流程化操作設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易用。
圖像處理：具有動(dòng)態(tài)深度聚焦和平滑處理功能，不同深度的缺陷均能達(dá)到很好的檢測(cè)分辨力及**圖像顯示;具有圖像縮放及平移實(shí)現(xiàn)圖像顯示自定義布局;具有閘門擴(kuò)展功能實(shí)現(xiàn)缺陷圖像的細(xì)微觀察。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：無(wú)需風(fēng)扇散熱，采用全密封防水防塵設(shè)計(jì)及自然散熱模式，適合各種惡劣檢測(cè)環(huán)境。提供豐富接口功能，雙USB接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存和儀器升級(jí)，HDMI視頻接口實(shí)現(xiàn)檢測(cè)屏幕無(wú)限擴(kuò)大。
延時(shí)精度：2.5ns 的延時(shí)精度，提高相位延時(shí)的精度，能夠顯著地抑制旁瓣，提高聲束的縱向和橫向分辨率，改善成像清晰度。
數(shù)據(jù)采集：常規(guī)A掃連存，相控陣線掃、扇掃、C掃、TOFD掃實(shí)時(shí)快速成像，連續(xù)數(shù)據(jù)記錄采用編碼器或時(shí)基，....原始數(shù)據(jù)采集。
聚焦法則：根據(jù)聲束角度、焦距、掃查模式、探頭及楔塊參數(shù)自動(dòng)計(jì)算快速生成，扇形掃查角度步進(jìn)自動(dòng)優(yōu)化。
濾波器：0.5-9.6MHz、2.5-12.9MHz、3.8-19MHz三檔可選，脈沖寬度根據(jù)探頭頻率自動(dòng)優(yōu)化，凸顯優(yōu)良的噪聲處理技術(shù)。
顯示屏：8.4寸工業(yè)級(jí)、全WVGA分辨率(800×600)TFT顯示屏，提供觸屏操作，室外或強(qiáng)光線下提供**的顯示效果。
供電電源：電源供電交直流兩用，單獨(dú)使用電池可**儀器工作6小時(shí)以上。
CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)
功能特點(diǎn)
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型，利用基于FPGA運(yùn)算的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果，圖像劇新率.高可達(dá)50幀/s。
64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時(shí)采集多達(dá)64*64條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù).大采集深度可達(dá)2m。
實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)
支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。
合成孔徑SAFT成像
采用原始全矩陣(FMC)的對(duì)角線數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)被檢材料的合成孔徑SAFT成像。
定制全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊
針對(duì)不同檢測(cè)應(yīng)用場(chǎng)合，內(nèi)置了多個(gè)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)模塊，只需要在工藝設(shè)計(jì)界面輸入探
模塊，工件等參數(shù)，即可方便地進(jìn)入全聚集(TFM)檢測(cè)主界面進(jìn)行檢測(cè)。
可根據(jù)用戶在實(shí)際檢測(cè)應(yīng)用中具體需求的變化，定制開發(fā)專用的全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
一次縱波全聚焦(TFM)模塊。采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷。例如，通孔、氣治、夾渣等。
一次橫波全聚焦(TFM)模塊
一次橫波全聚焦(TFM)模塊，采用一次反射橫波全聚焦(TFM)的模式，檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣治、夾渣等。
未融合全聚焦(TFM)模塊
未融合全聚焦(TFM)模塊，采用2次反射橫波全聚焦 (TFM)模式，檢測(cè)材料內(nèi)部具有2次反射類型的面狀缺陷，例如，未融合缺陷。
裂紋全聚焦(TFM)模塊
裂紋全聚焦(TFM)模塊，采用1.5次反射橫波全聚焦(TFM)模式，檢測(cè)材料內(nèi)部具有申列式反射類型的面狀缺陷，例如，垂直裂紋缺陷。
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊，基于二維面陣探頭，采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，3D圖像化檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣泡、夾渣等。
快速C掃描成像
基于全矩陣數(shù)據(jù)(FMC)的SAFT成像技術(shù)原理，可以實(shí)現(xiàn)基于SAFT技術(shù)的快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)算法
用戶可以使用CTS-PA22T系統(tǒng)，基于二維面陣相控陣探頭加橫波角度楔塊采集原始全矩陣數(shù)據(jù)(FMC),并根據(jù)采集的數(shù)據(jù)開發(fā)3D橫波全聚焦(TFM)算法。
全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)
利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)以不同的有效孔徑全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)結(jié)果，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果的重構(gòu)質(zhì)量，能夠得到.優(yōu)半擴(kuò)散角，從而驗(yàn)證探頭的實(shí)際半擴(kuò)散角與理論計(jì)算值之間的誤差，可以作為優(yōu)化相控
陣探頭工藝的依據(jù)。
3D球體全聚焦(TFM)視圖
基于全矩陣 (FMC)數(shù)據(jù)，用戶也可以根據(jù)被檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)際形狀，自定義目標(biāo)成像區(qū)域的形狀例如，檢測(cè)一個(gè)球形工件，用戶可以利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)重構(gòu)出該工件的3D球體全聚焦(TFM)視圖。
自定義全聚焦(TFM)重構(gòu)算法
用戶可以根據(jù)自定義的全聚焦(TFM)重構(gòu)算法，隨時(shí)抽取全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)的相關(guān)回波形進(jìn)行數(shù)值分析以及波形視圖的對(duì)比，觀察波形同相疊加的效果，驗(yàn)證自定義全聚焦(TFM)算法的有效性。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案。
實(shí)時(shí)4D檢測(cè)
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像，掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
異形工件全聚焦(TFM)檢測(cè)
針對(duì)不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測(cè)。
原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告。
二次開發(fā)
提供二次開發(fā)函數(shù)接口，開放二次開發(fā)DEMO程序全部源代碼。
