美國IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀 --集成的PC和掃描儀馬達驅動器 --精準成像和專業(yè)分析軟件 --讀取Bondascope（或其他設備）數據 --詳細分析掃描區(qū)域，速率和分辨率 --C-scan掃描成像 --分析全面，3D成像顯示

復合和膠接材料更多的應用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量，膠接材料的結構完整性使得其不適用于大多數現有的技術檢測。傳統(tǒng)的檢測技術因膠接材料內部結構和內部衰減而受到限制。膠接檢測有多種操作模式，廣泛用于多種材料及復材。

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的材料組合：

---膠接結構：鋁-鋁，碳纖維-碳纖維，復材，碳纖維，石，玻璃鋼
---夾層結構：鋁殼，碳殼，玻璃纖維，芳綸核心，蜂窩板

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的膠結特點：

---裂紋和空隙膠接：膠接碳復合材料
---共振檢測膠接層-穿透碳表層顯示裂紋和空隙膠接
---垂直裂縫代表幾個像素的轉變，不能手動檢測。

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的缺陷：

---膠接結構Bonded Structures ：脫膠、不粘膠或有異物存在
---復合材料：分層、撞擊損壞、異物存在、內部缺陷、深層缺陷、空隙缺陷