ImageXpress Micro 4 寬場(chǎng)高內(nèi)涵成像系統(tǒng)
ImageXpress Micro 4 高內(nèi)涵成像系統(tǒng)基于 30 多年積累的細(xì)胞成像經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)而成， 旨在提高性能， 可靠地加快您的研究進(jìn)度。結(jié)合 MetaXpress 高內(nèi)涵圖像采集和分析軟件， ImageXpress Micro 4 系統(tǒng)已儼然成為一種終端到終端的解決方案， 使您能夠解析圖像、了解數(shù)據(jù)并探索新的想法。
產(chǎn)品概述：
ImageXpress Micro 4 高內(nèi)涵成像分析系統(tǒng)屬于第四代成像技術(shù)。新穎靈活的設(shè)計(jì)，極快的操作速度用于完成實(shí)驗(yàn)；還為您提供更多選擇，可以在未來需要時(shí)，將系統(tǒng)升級(jí)到共聚焦的成像水平。聯(lián)合使用 MetaXpress 系列高內(nèi)涵圖像獲取和分析軟件，ImageXpress Micro 4 系統(tǒng)以智能化、多維化和高通量篩選的方法，幫助您發(fā)現(xiàn)下一個(gè)重大突破。
主要特點(diǎn)：
1.能夠?qū)Ω鞣N標(biāo)本，各種規(guī)格和任意底壁的符合或不符合 SBS 標(biāo)準(zhǔn)的6-1536 多孔板，包括 Transwell 孔板進(jìn)行自動(dòng)成像；且能對(duì)玻片、細(xì)胞芯片，組織陣列等用戶自制樣品通過低倍鏡預(yù)覽后，自定義樣品規(guī)格，在通過高倍鏡進(jìn)行高通量自動(dòng)成像和數(shù)據(jù)分析。
2.科學(xué)級(jí) sCMOS 是目前顯微成像檢測(cè)系統(tǒng)中的檢測(cè)器。sCMOS 克服了 CCD 輸出速率底、電耗大的缺點(diǎn)，同時(shí)也克服了原先 CMOS 噪音大、暗電流大的缺點(diǎn)，是集高分辨率、高幀速、高量子效率、高靈敏度、高動(dòng)態(tài)范圍、寬視場(chǎng)于一身的科學(xué)級(jí)影像探測(cè)器。（與固態(tài)光引擎光源結(jié)合，達(dá)到的成像效果）。
3.采用磁懸浮式技術(shù)，速度快、精度高、無磨損、無熱疲勞。
4.激光硬件自動(dòng)聚焦和軟件自動(dòng)聚焦，兩種聚焦方式可相互結(jié)合，可單獨(dú)使用，亦可同時(shí)使用。應(yīng)用靈活，可適用于各種物鏡及樣品板。
5.采用專用相差物鏡，可對(duì)無熒光標(biāo)記的細(xì)胞進(jìn)行觀察及分析。其相差成像模塊能獲得更高對(duì)比度的無標(biāo)記圖像，且光源組件中具有相應(yīng)聚光鏡及相差環(huán)板支持無標(biāo)記相差成像，提供高對(duì)比圖像并進(jìn)行無標(biāo)記情況下的細(xì)胞識(shí)別和追蹤。
6.PowerCoreTM數(shù)據(jù)并行分析功能，能調(diào)用本地和網(wǎng)絡(luò)空閑的 CPU 線程資源，能提高圖像分析速度數(shù)倍。
7.通過簡(jiǎn)單鼠標(biāo)操作即可分析復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)中的各種實(shí)驗(yàn)參數(shù)，搭配 MetaXpress 的自動(dòng) Z 軸層掃，3D 顯示和的 Best-focus 算法等功能，可使用多孔板實(shí)現(xiàn)流水線式的高通量 3D 拍攝和分析。
應(yīng)用領(lǐng)域：
從細(xì)胞，組織切片到小型模式動(dòng)物均可用。ImageXpress Micro-4 系統(tǒng)獲實(shí)驗(yàn)需要的圖片和定量分析結(jié)果。能對(duì)細(xì)胞形態(tài)、生長(zhǎng)、分化、遷移、凋亡、毒性、代謝途徑及信號(hào)轉(zhuǎn)導(dǎo)等方面進(jìn)行定量分析，適合以下研究方向：細(xì)胞生物學(xué)，毒理學(xué)，藥理學(xué)，生理學(xué)，遺傳學(xué)和組胚學(xué)，神經(jīng)生物學(xué)，腫瘤學(xué)等研究方向。
實(shí)驗(yàn)舉例：
Transwell 實(shí)驗(yàn)的批量動(dòng)態(tài)觀察。
Transwell 侵襲實(shí)驗(yàn)原理：用一層帶有小孔的膜將成分不同的培養(yǎng)液隔開，細(xì)胞放在上層培養(yǎng)液里，由于下層培養(yǎng)液中相關(guān)成分的誘導(dǎo)作用細(xì)胞會(huì)從上層培養(yǎng)液中往下層培養(yǎng)液遷移。在膜上涂上一層基質(zhì)膠，模仿細(xì)胞外基質(zhì)，于是細(xì)胞會(huì)將基質(zhì)消化后完成從上層到下層的遷移過程，通過檢測(cè)下層培養(yǎng)液里細(xì)胞量進(jìn)而估算細(xì)胞的侵襲能力。
傳統(tǒng)的 Transwell 實(shí)驗(yàn)使用顯微鏡觀察，通量低，速度慢且無法實(shí)時(shí)觀察細(xì)胞的動(dòng)態(tài)變化。IXM-4 具有出色的激光自動(dòng)聚焦和圖像自動(dòng)聚焦能力，可以自動(dòng)完成 Transwell 的聚焦觀察，速度快精度高，適合高通量批量觀測(cè)數(shù)據(jù)，若配置環(huán)境控制組件，可長(zhǎng)時(shí)間動(dòng)態(tài)觀察細(xì)胞的遷移過程。
