應用領域：BGA檢測

      應用領域：

BGA檢測，LED，LCD，半導體，封裝元器件，鋁壓模鑄件，陶瓷制品，航空組件等

檢測項目：

缺焊，漏焊，未浸潤，偏移，異物，橋接，有無異物等

優(yōu)勢：

1.微焦斑ray發(fā)射器，形成精確的測試影像

2.高清平板探測器，接收高清影像

3.操作簡單，鼠標鍵盤一體

4.自動復位歸零，自動定位導航

5.步進(STEP)功能

6.傾斜角度像自動追蹤

7.影像設定:亮度、對比度、自動增益和曝光度調節(jié)

8.自動分析BGA直徑，空洞比、面積、圓度，判定不良

9.CNC離線編程，自動判定不良、report

規(guī)格說明：

保修warranty:

整機保修一年(為及不可抗力除外)one year parts and labor

安全保障:

1.整機采用鉛板內嵌防護，無縫拼接，無污染，保證設備環(huán)保，泄漏。

2.安全互鎖控制，門窗一旦打開，光管無法開啟光開啟后，若打開門窗光管瞬時自行關閉。

3.設備超過5分鐘未進行任何操作，光管會自行關閉，延長光管壽命，保人身安全。

4.Xinspector6600設備輻射量不會超于0.3μsv/h，設備操作者連續(xù)工作一年受到的輻射量不超過0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year，低于自然界2.4mSV/year.