產(chǎn)品介紹：
高性能與高靈活性兼?zhèn)?/span>
“Ethos”采用日立高新的核心技術(shù)--的高亮度冷場發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡，不但可以在低加速電壓下實現(xiàn)高分辨觀察，還可以在FIB加工時實現(xiàn)實時觀察。
SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個探測器，可同時觀察到二次電子信號的形貌像以及背散射電子信號的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物，對其觀察以及加工分析。
另外，全新設(shè)計的超大樣品倉設(shè)置了多個附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺，可全面加工并觀察直徑為150mm的樣品。
因此，它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。
*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））
*2Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD）
產(chǎn)品特點：
核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）
FF模式下可實現(xiàn)高精度加工終點檢測（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實現(xiàn)快速加工（束流100nA）
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析
多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）
*3選配
高性能SEM鏡筒
Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場之中，實現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時，進行FIB加工，因此，可輕松判斷截面的加工終點。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。
