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晶華微擬為全資子公司提供不超8000萬(wàn)元擔(dān)保

2025-05-26 11:46:00來(lái)源：儀表網(wǎng)關(guān)鍵詞：晶華微閱讀量：13915

　　近日，晶華微(688130)召開(kāi)第二屆董事會(huì)第十六次會(huì)議，審議通過(guò)為全資子公司智芯微提供擔(dān)保議案。

　　根據(jù)公告，晶華微全資子公司智芯微系上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海華虹”)和華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫華虹”)的客戶，向上海華虹和無(wú)錫華虹購(gòu)買(mǎi)集成電路制造相關(guān)產(chǎn)品或服務(wù)，包括但不限于生產(chǎn)集成電路、制造光罩(mask)、封裝、測(cè)試及與集成電路有關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)和咨詢等。

　　為滿足公司及子公司的經(jīng)營(yíng)需要，提高資金周轉(zhuǎn)效率，保證公司業(yè)務(wù)順利開(kāi)展，公司于2025年5月15日召開(kāi)了第二屆董事會(huì)第十六次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于為全資子公司提供擔(dān)保的議案》，董事會(huì)同意公司為智芯微就其向上海華虹、無(wú)錫華虹采購(gòu)產(chǎn)品或服務(wù)之延期付款提供不超過(guò)人民幣8,000 萬(wàn)元(其中對(duì)上海華虹不超過(guò)6,000萬(wàn)元，對(duì)無(wú)錫華虹不超過(guò)2,000萬(wàn)元)的擔(dān)保額度，并授權(quán)董事長(zhǎng)或其授權(quán)人士在上述擔(dān)保范圍內(nèi)行使該項(xiàng)決策權(quán)及簽署相關(guān)法律文件，具體事項(xiàng)由相關(guān)業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)組織實(shí)施。上述擔(dān)保事項(xiàng)的主債權(quán)確定期間為自本次董事會(huì)審議通過(guò)之日起三年。公司在上述擔(dān)保額度范圍內(nèi)承擔(dān)連帶保證責(zé)任。

　　本次擔(dān)保發(fā)生前，公司及子公司無(wú)對(duì)外擔(dān)保，本次擔(dān)保發(fā)生后，公司對(duì)子公司的擔(dān)?？傤~不超過(guò)人民幣8,000萬(wàn)元，分別占公司最近一期經(jīng)審計(jì)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)的5.60%和6.32%。公司及子公司不存在為第三方提供擔(dān)保，不存在逾期對(duì)外擔(dān)?；虬l(fā)生涉及訴訟的擔(dān)保的情況。

　　晶華微表示，本次擔(dān)保系根據(jù)全資子公司實(shí)際業(yè)務(wù)需要，為滿足全資子公司日常經(jīng)營(yíng)需求而進(jìn)行的，有利于支持其業(yè)務(wù)順利開(kāi)展。被擔(dān)保人為公司全資子公司，經(jīng)營(yíng)情況穩(wěn)定，信用情況良好，具備一定的償債能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。同時(shí)公司對(duì)全資子公司有絕對(duì)的控制權(quán)，公司對(duì)其擔(dān)保風(fēng)險(xiǎn)總體可控，不會(huì)對(duì)公司和全體股東利益產(chǎn)生影響。

　　公開(kāi)資料顯示，杭州晶華微電子股份有限公司成立于2005年，專(zhuān)注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷(xiāo)售，以高集成度、高可靠性的集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計(jì)及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。

　　日前，晶華微舉行業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，回答業(yè)務(wù)相關(guān)的多個(gè)問(wèn)題。業(yè)績(jī)顯示，晶華微2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.35億元，同比增長(zhǎng)6.34%，凈利潤(rùn)虧損1027萬(wàn)元。今年一季度公司虧損幅度擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3704萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)38.70%；凈利潤(rùn)虧損1014萬(wàn)元，幾乎趕上去年全年虧損額。

　　一季報(bào)顯示，主營(yíng)業(yè)務(wù)中，智芯微主要產(chǎn)品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業(yè)務(wù)，報(bào)告期內(nèi)公司醫(yī)療健康芯片產(chǎn)品收入占比為31.75%，工業(yè)儀表芯片產(chǎn)品收入占比為42.40%，智能感知芯片產(chǎn)品收入占比為25.85%。

　　晶華微研發(fā)費(fèi)在一季度出現(xiàn)上漲，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用2,228.61萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.22%，其中研發(fā)材料費(fèi)同比增長(zhǎng)527.95%

　　晶華微表示，2024年及2025年第一季度，公司銷(xiāo)售費(fèi)用呈上升趨勢(shì)。原因在于公司持續(xù)注重客戶拓展與維護(hù)，銷(xiāo)售人員較上年同期有所增加，從而銷(xiāo)售費(fèi)用亦有增加。管理費(fèi)用方面，主要系人員崗位調(diào)整與增設(shè)引起薪酬增加以及股份支付費(fèi)用增加所致。

　　同時(shí)，去年底并購(gòu)深圳芯邦智芯微電子有限公司，對(duì)晶華微業(yè)務(wù)也產(chǎn)生一定影響。晶華微業(yè)績(jī)會(huì)上表示，收入方面，合并智芯微使得公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)收入增加，使得主營(yíng)業(yè)務(wù)中智能感知芯片產(chǎn)品收入占比達(dá)25.85%；利潤(rùn)方面，由于整合初期有一定成本，且智芯微原有業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)影響，對(duì)整體利潤(rùn)短期內(nèi)未產(chǎn)生明顯正向貢獻(xiàn)。

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